• PVD 技術
    PVD 是物理氣相沉積的縮寫。

    什么是PVD技術?

           PVD 是物理氣相沉積的縮寫,PVD是在真空狀態下材料蒸發沉積的技術,真空腔室是必備的條件,以避免蒸發出的材料和空氣反應,PVD涂層用來制備新的、具有額外價值和特點的產品,如絢麗的色彩、耐磨損能力和降低摩擦。利用物理氣相沉積 (PVD) 工藝,通過冷凝大部分金屬材料并與氣體結合,如氮,形成涂層。 基體材料是從固態轉化為氣態,并如在電弧工藝中一樣被接受到的熱能電離,或者如在濺射工藝中一樣由動能電離。PVD技術是環保無污染的,總體來講,匯成真空專注于PVD硬膜(和PACVD涂層,見下章)。

    工藝基礎 (PVD)

    涂層厚度

    0.5 – 10 µm

    硬度

    1,000 – 4,000 HV

    耐高溫

    300 – 1,150 °C

    沉積溫度

    200 – 600 °C

    涂層結構:
    • 多層
    • 納米復合涂層
    • 單層
    • 梯度涂層
    • 微合金層

    優點:
    • 即使在較低的涂層溫度下,也具有出色的涂層附著力
    • 產量高,適合批量生產
    • 不同的組件形狀、大小和數量的靈活性
    • 低摩擦系數的強抗磨損保護
    • 優越的硬度、抗氧化性并降低了化學反應

    典型應用:
    • 切削工具
    • 塑造、成型和鍛造的初級工具
    • 塑料加工工具
    • 精密組件

    下面圖表當中的紅色小方框內的內容就是匯成生產的真空鍍膜設備所能提供的?:

    PVD工藝流程圖類型一PVD工藝流程圖類型二